Service Review
先评审资料，再确认加工与交付边界
资料发来后，先确认图纸重点、报价影响项、检测要求和交付确认项。
先评审资料
检查结构、材料、公差、表面处理、数量和交期是否足够报价
再拆工艺路径
判断设备、装夹、刀具、外协表面处理、检测和包装安排。
最后给报价边界
把影响价格和交期的因素拆开，方便客户内部决策。
先确认 3 个判断
项目说明
半导体设备零件通常对平面度、孔位精度、表面状态和稳定性要求较高。
可提供从试样到小批量的加工支持。
Application Playbook
这个行业的询价，不应该只发一张图纸
行业项目通常牵涉装配关系、质量证据、复购节奏和交付边界。把容易漏掉的资料提前列出来，方便采购和工程一起判断。
客户通常最关心
- 定位面和平面度是否可控
- 洁净/防腐/表面状态是否明确
- 检测记录是否满足内部验收
建议行业资料包
- 定位基准和平面度要求
- 材料和表面状态
- 检测报告需求
- 包装防护方式
可提前锁定的交付证据
- 平面/孔位记录
- 表面状态照片
- 分包标签
报价和交期主要受这些因素影响
关键公差
精度越紧，装夹、刀具、检测时间越长。
薄壁深腔
薄壁、深腔和长悬伸会影响变形与刀纹。
表面处理
喷砂、拉丝、氧化和遮蔽决定外观与膜厚风险。
数量节奏
单件样品和小批量复购的工艺安排不同。
Fit
适合这样推进
- 壳体、支架、治具、散热件
- 研发打样后准备小批量
- 需要尺寸记录或外观确认
Risk
这些情况不建议直接报价
- 只有照片没有尺寸
- 材料/公差/数量都不明确
- 把所有尺寸都标成极限公差
图纸初审会重点看什么
报价沟通表
| 沟通项 | 影响报价 | 影响交期 | 建议动作 |
|---|---|---|---|
| 材料牌号 | 材料成本和加工参数 | 采购周期 | 提供可替代牌。 |
| 关键公差 | 加工与检测时。 | 返工风险 | 只标真正关键尺寸 |
| 表面处理 | 外协与遮蔽成本 | 排产和颜色确认 | 标出外观面 |
| 数量 | 装夹和批量效。 | 排产节奏 | 说明样件/小批量目标 |
关键参数
适用场景
定位板夹具散热件检测记录
After Review
初审后应该给客户什么确认
初审后同步说明价格影响项、工艺风险、交期节点和交付边界，方便内部继续推进。
可制造性判断
报价影响项清楚
交付节奏建议
需要补充的资料
检测/包装边界
下一步确认项
What To Send
为了更快评审，建议一次发清楚
资料不完整也可以先沟通，但如果要尽快报价，这些信息越完整越好。
- 说明检测报告要求
- 提供基准和装配关系
- 明确表面状态